LGA

裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用於高速邏輯LSI 電路。

LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻抗小，對於高速LSI 是很適用的。但由於插座製作複雜，成本高，現在基本上不怎麼使用。預計今後對其需求會有所增加。

隨着科技的發展，LGA已經被很多廠商所使用，從2004年開始INTEL陸續推出LGA775，LGA1155的新酷睿等系列CPU。LGA封裝不需要植球，適合輕薄短小的產品應用。

2012年末INTEL可能推出的新型移動處理器I5/I7型號，預計將重新採用BGA封裝。這意味這些處理器不能像LGA封裝的處理器那樣可以替換，而永遠不能從筆記本主板上拆卸下來。