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LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術 是一種專業鐳射加工、射出與電鍍製程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生產技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路製作。

此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器。最常見的在於手機天線，一般常見手機天線內建方法，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。

LaserDirectStructuring製作技術是透過雷射機台接受數位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產生金屬材的線路。

LaserDirectStructuring製程主要有四步驟

1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化並形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。

3.電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。

4.組裝(Assembling)。

優點

1.打樣成本低廉。2..開發過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。4.產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。5.產量提升。6.設計開發時間短。7.可依客户需求進行客製化設計。8.可用於雷射鑽孔。9.與SMT製程相容。10.不需透過光罩。

缺點

1.行業分析

國際上有大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啓碁(WistronNeWeb/台灣)、Liard(萊爾德)、光寶(LiteonPerlos)、EMW(韓資/LGAntenna供應商)等。其中Molex、Tyco、啓碁均已大量出貨，其他廠商基本上都是在這兩年跟進的，還沒有量產。有專業LDS激光加工,為天線廠商服務的同拓光電 TONTOP.終端用户方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。另外據説國內聯想的Lephone也用的是這種Antenna。這種類型的Antenna主要用於智能機，而且在Iphone4天線門之後，Iphone開發的下一代Iphone據説也會選擇這種類型的天線，所以業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。

LDS工藝與其它技術相比有兩個主要優勢。

第一，與柔性電路板天線和金屬片天線相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可採用其實際需要的形狀---功能服從形態。因為採用激光成型，改變電路圖案無需改變模具就能實現，非常適合生產不同種類的天線。

第二，LDS技術效率極高：產品生產週期短，激光系統耐用、少維護，適合7X24不間斷生產，並且故障率低---是成功生產的理想選擇。不僅僅適合於生產手機部件！

LDS 主要應用

3D-MID技術在美日歐等發達國家、地區已被較廣泛的應用於通訊、汽車電子、計算機、機電設備、醫療器械等行業領域。

LDS最主要的應用是無線通訊產品，主要為智能手機天線及無線支付這一部分。幾乎所有已知的做智能手機的公司幾乎都有相關機型使用3D MID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而國內做手機天線的前幾大供應商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex 2010年出貨量更是高達100KK.在未來的3年內，可以預見隨着更多的廠商加入，以及成本的降低，LDS將迎來更加真正的井噴期。

LDS工藝，便捷的工序，輕鬆實現三維布圖，利用激光誘導材料注塑成型，經激光活化後選 擇性金屬化，以形成高精度的電路互聯結構。

工藝特點：

·工藝成熟穩定、產品性能優越、任意可激光入射三維面均可實現高精度布圖

·適用於三維表面，更廣的設計空間·成本較FPC高，需化鍍、需特定材料