LCC封裝

LCC封裝，Leadless Chip Carriers（見圖），的形式是為了針對無針腳芯片封裝設計的，這種封裝採用貼片式封裝，它的引腳在芯片邊緣地步向內彎曲，緊貼芯片，減小了安裝體積。但是這種芯片的缺點是使用時調試和焊接都非常麻煩，一般設計時都不直接焊接到印製線路板上，而是使用PGA封裝的結構的引腳轉換座焊接到印製線路板上，再將LCC封裝的芯片安裝到引腳轉換座的LCC結構形式的安裝槽中，這樣的芯片就可隨時拆卸，便於調試 ^[1]  。