FCOS

FCOS 採用的是倒裝焊技術，芯片觸點由原來的凹陷改為凸點，採用特殊的膠質將模塊，固定在特殊載帶上，而不象傳統的模塊採用金線焊接的方式，環氧膠包封的工藝，由於封裝時FCOS的芯片觸點向下，而傳統的模塊觸點向上，因此FCOS中文又稱為”倒裝焊”。