EUVL

EUVL 利用波長 13.5nm 或 11.2nm 光源（ Mo/Si 或 Mo/Be 多層膜對該波長具有較高的反射率）、非球面反射物鏡實現縮小投影曝光 , 由於波長的減小和使用非球面反射鏡 , EUVL 作為實現 45nm － 22nm 分辨率的優選光刻技術之一得到了廣泛的重視。

90 年代末期，日本、美國和歐洲政府經費支持下， 開始了較大規模的原理樣機研製和產業化設備的開發， 近五年取得了較大的進展。我們從下一代產業化 EUV 曝光機要求出發，研究 EUVL 物鏡的設計要求 , 給出 6 枚非球面反射鏡物鏡系統的光學設計 , 這一設計在 NA=0.25 和 1mm×26mm環帶曝光面積內，實現 35nm 分辨率 , 通過掩模硅片同步掃描實現 26mm×33mm大面積曝光。

利用光學設計軟件 CODE V 對 EUV 光刻物鏡進行 1mm×26mm曝光區域內光學特性分析，曝光區域內各點的光學特性不同，全場光學性能分析表明該物鏡設計使環帶內所有的場點基本滿足 50nm 分辨率光刻的要求。根據這一設計， 我們深入研究了光學系統的熱變形對光刻性能的影響， 獲得了國際知名專家在公開刊物上的高度評價。

晶體管技術的不斷髮展，使得目前半導體工業廣泛使用的可見光電路印刷技術也遭遇瓶頸，在未來3～4年內將會達到物理極限。超紫外線蝕刻技術則採用非可見光——超紫外線（EUV）蝕刻電路，由於超紫外線的波長要短於可見光，因此，這種技術刻寫的“線條”更細，可以在較小的面積上集成更多的電路。

利用這種超紫外線蝕刻技術，半導體廠商可以在芯片上蝕刻的線路等級低於0.1微米 ，甚至可以達到0.03微米。預計EUVL技術將在2007年左右進入實用，應用於30～45納米工藝中。EUVL是未來延續摩爾定律的一種關鍵技術。