EOS

和POS的主要差異是先將以太網幀進行封裝後再映射到SDH/SONET的VC（虛容器）中，然後按照SDH的交叉映射系統處理信息。

目前比較常用的幾種封裝技術有PPP、LAPS和GFP。

EOS的相關技術還是有VCAT（虛級連技術）、LCAS（鏈路容量調整技術）、以太網二層功能支持等。

具體實現時，EOS接口的工作都由MSTP設備（非傳統SDH）完成。路由器（或交換機）可直接採用以太網接口和MSTP對接。

MSTP設備中的多業務板卡實現從Ethernet到VC的映射和封裝，而且板卡需要具備二層能力。這種方式，可大大降低POS的光口互聯成本，還可以通過MSTP的統一網管實現端到端的業務管理。