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DPA
（Destructive Physical Analysis）
鎖定
Destructive Physical Analysis (破壞性物理分析)
針對元器件生產批的工藝及過程控制水平，以驗證元器件的設計、結構、材料和製造質量是否滿足有關規範的要求或預定用途為目的，通過生產批抽樣的方式，採用一系列方法對元器件進行非破壞性和破壞性的檢查和分析，從中獲取元器件的批質量信息。
術語簡介
破壞性物理分析(DPA)技術在元器件的生產加工過程中用於生產過程的監控,特別是關鍵工藝質量分析與監控,對提升元器件的可靠性水平具有其它試驗和檢驗手段無法替代的作用。從元器件生產過程的控制角度,詳細討論了DPA分析技術的試驗項目、試驗方法,並結合實例闡述了DPA分析技術的應用程序,達到了提高元器件生產過程控制能力與提升產品可靠性的目的。
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- 參考資料
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- 1. 破壞性物理分析技術初探 ．知網空間[引用日期2016-10-11]
