DCB板

● DCB的熱膨脹係數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本； 　

● 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率； 　

● 在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%； 　

● 優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性； 　

● 超薄型(0.25mm)DCB板可替代BEO，無環保毒性問題； 　

● 載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，温升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，温升僅5℃左右； 　

● 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻： 　厚0.63mm為0.31k/w 　厚0.38mm為0.19k/w 　厚0.25mm為0.14k/w 　 ● 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力； 　

● 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。

最大規格 mm×mm 138×178 或138×188 　瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(標準)，1.0， 1.3， 2.5 　瓷片熱導率 w/m.k 24～28 　瓷片介電強度 kv/mm ＞14 　瓷片介質損耗因數≤3×10-4(25℃/1mhz) 　瓷片介電常數 9.4(25℃/1mhz) 　銅箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(標準) 　銅箔熱導率 w/m.k 385 　表面鍍鎳層厚度 μm 2～2.5 　表面粗度 μm rp≤7， rt≤30， ra≤3 　平凹深度 μm ≤30 　銅鍵合力 n/mm ≥6 　抗壓強度 n/ cm2 7000～8000 　熱導率w/m.k 24～28 　熱膨脹係數 ppm/k 7.4 (在50～200℃) 　dcb板彎曲率 max ≤150μm/50mm (未刻圖形時) 　應用温度範圍 ℃ 　-55～850 (惰性氣氛下) 氫 脆 變 至400℃

高強度、高導熱率、高絕緣性； 　

機械應力強，形狀穩定，可用蚊釘連接； 　

結合力強，防腐蝕； 　

極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高； 　

與pcb板(或ims基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構 　

無污染、無公害； 　

使用温度寬-55℃～850℃； 　

熱膨脹係數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。

DCB板廣泛應用於大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器；汽車電子，航天航空及軍用電子組件；太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。