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Cerquad

鎖定
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W 的功率。
中文名
表面貼裝型封裝
外文名
Cerquad
類    型
下密封的陶瓷
特    點
散熱性比塑料QFP
但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。