CQFP

CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack 指保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳最多為208 左右。

帶保護環的四側引腳扁平封裝CQFP是塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。

CQFP是由幹壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次幹壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然後被加熱並且引線框被植入已經變軟的玻璃底部，形成一個機械的附着裝置。一旦半導體裝置安裝好並且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點並冷卻。

CQFP可以有很多引腳數量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內部芯片的連接和外部與電路板的連接。有些封裝在引腳框架的頂部設計有窗口式陶瓷架，以加強附着力。另一些沒有窗口框架的管殼必須與口杯型陶瓷蓋板相匹配。CQFP歷史悠久，現在仍在半導體技術中使用，如：數字模擬轉換器、微波、邏輯電路存貯器、微控制器和視頻控制器。

CQFP封裝的：

（1）。

（2）引腳數14至304，引腳間距25至50密耳。

（3）密封的表面貼裝。

（4）。

（5）：金、浸料式：扁平、翼形、J形或錫

（6）高導熱陶瓷

（7）符合JEDEC標準

（8）多種腔體尺寸需求尺寸可以符合大部分芯片