BTX電源

BTX電源主要是在原ATX規範的基礎之上衍生出ATX 12V、CFX 12V、LFX 12V幾種電源規格。其中ATX 12V是既有規格，之所以這樣是因為ATX12V 2.0版電源可以直接用於標準BTX機箱。CFX12V適用於系統總容量在10～15升的機箱；這種電源與以前的電源雖然在技術上沒有變化，但為了適應尺寸的要求，採用了不規則的外型。定義了220W、240W、275W三種規格，其中275W的電源採用相互獨立的雙路+12V輸出。而LFX12V則適用於系統容量6～9升的機箱，有180W和200W兩種規格 ^[1]  ATX與BTX電源的區別 BTX（Balanced Technology Extended）是Intel定義並引導的桌面計算平台新

規範。BTX架構，可支持下一代計算機系統設計的新外形，使行業能夠在散熱管理、系統尺寸和形狀，以及噪音方面實現最佳平衡。

支持Low-profile，也即窄板設計，系統結構將更加緊湊；針對散熱和氣流的運動，對主板的線路佈局進行了優化設計；主板的安裝將更加簡便，機械性能也將經過最優化設計。基本上，BTX架構分為三種，分別是標準BTX、Micro BTX和Pico BTX。

從尺寸上來看全系列的BTX平台主板都沒有比ATX主板小，所以BTX的發展並不為更小的桌上型計算機，但較具彈性的電路佈線及模塊化的組件區域，才是BTX的重點所在。BTX機箱相比ATX機箱最明顯的區別，就在於把以往只在左側開啓的側面板，改到了右邊。而其它I/O接口，也都相應的改到了相反的位置。

BTX機箱內部則和ATX有着較大的區別，BTX機箱最讓人關注的設計重點就在於對散熱方面的改進，CPU、圖形卡和內存的位置相比ATX架構都完全不同，CPU的位置完全被移到了機箱的前板，而不是原先的後部位置，這是為了更有效的利用散熱設備，提升對機箱內各個設備的散熱效能。為此，BTX架構的設備將會以線性進行配置，並在設計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過從機箱前部向後吸入冷卻氣流，並順沿內部線性配置的設備，最後在機箱背部流出。這樣設計不僅更利於提高內部的散熱效能，而且也可以因此而降低散熱設備的風扇轉速，保證機箱內部的低噪音環境。

除了位置變換之外，在主板的安裝上，BTX規範也進行了重新規範，其中最重要的是BTX擁有可選的SRM（Support and Retention Module）支撐保護模塊，它是機箱底部和主板之間的一個緩衝區，通常使用強度很高的低炭鋼材來製造，能夠抵抗較強的外來力而不易彎曲，因此可有效防止主板的變形。

另外，機箱還有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式機箱之分。3/4高和全高機箱擁有三個或者三個以上的5.25英寸驅動器安裝槽和二個 3.5寸軟盤機槽。超薄機箱主要是一些AT機箱，只有一個3.5寸軟盤機槽和2個5.25寸驅動器槽。半高機箱主要是Micro ATX和Micro BTX機箱，它有2-3個5.25寸驅動器槽。在選擇時最好以標準立式ATX和BTX機箱為準，因為它空間大，安裝槽多，擴展性好，通風條件也不錯，完全能適應大多數用户的需要。

BTX標準中電源的工作原理和性質與ATX完全相同，具體的指標也大同小異，同樣能夠實現軟開機、睡眠與喚醒、遙控開關機等功能，針對CPU大功率化的趨勢同樣加入了ATX12V中的P4四針專用插頭，但BTX標準對電源與主板的連接器加入了新規定，建議採用原來服務器電源中才使用的24針連接器，與ATX電源的20針連接器相比又增加了4根針腳（分別為+3.3V、+5V、+12V和地線）以增加插頭帶動負載的能力，減少大電流通過接頭時接觸電阻導致的電壓損耗，所以ATX電源還需要進行插頭轉換後才能在BTX主板上使用，不過預計早期生產BTX主板的廠家會考慮到ATX電源的兼容性問題而繼續在主板上保留20針的連接器。 BTX電源一般都會考慮到兼容ATX主板。