BQFP封裝

封裝名稱：BQFP(quad flat package with bumper) 封裝簡介：帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。BQFP封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右。