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BQFP封裝
鎖定
封裝名稱:BQFP(quad flat package with bumper) 封裝簡介:帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。BQFP封裝是QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右。
- 中文名
- BQFP封裝
- 外文名
- quad flat package with bumper
- 簡 稱
- BQFP
- 類 別
- QFP 封裝之一