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BGA返修站
鎖定
BGA返修站的內置工業是裝壓力檢測。
- 中文名
- BGA返修站
- BGA返修站
- 的優點:
- 內置工業
- 裝壓力檢測
- 自動焊接
- 位置獲取
BGA返修站產品優點
BGA返修站的優點:
Ø 內置工業電腦控制,windows XP操作界面
Ø 自動貼裝壓力檢測,貼裝壓力可以控制在20克以內
Ø 自動焊接位置獲取,不需要人工手動設定機器運行位置,一鍵完成工作位置設置
Ø 自動一鍵標定,方便光學系統校準
Ø 自動生成温度曲線,降低對操作者的經驗要求
Ø 在線加温功能,方便焊接曲線的調整
Ø 高精度温控,智能PID算法,控制温度精度±1℃
Ø 支持温度曲線分析,可在線獲取迴流焊關鍵指標
Ø 定位精度±0.01mm
Ø 防止電路板變形措施:大面積預熱+上下可調輔助支撐杆+下加熱頭上下移動支撐,有效防止電路板不同方向變形
Ø 無需外部氣源,風機支持軟件PWM無級調速
Ø 原裝進口德國工業級數字相機,500萬像素,專利圖像對比增強技術,自主研發圖像採集功能,成像穩定清晰
Ø 支持BGA對位圖像鼠標滾輪放大縮小,全方位鼠標拖動觀察功能
Ø 支持BGA對位圖像四分顯示功能,可放大顯示BGA四角對位圖像,確保對位精準
Ø 安全防護措施:風扇失效檢測、熱電偶失效檢測、超温保護、機械防撞檢測,設備運行更安全
BGA返修站概念解釋
BGA返修站分光學對位與非光學對位
光學對位——通過光學模塊採用裂稜鏡成像,LED照明方式,調整光場分佈,使小芯片成像顯示與顯示器上。以達到光學對位返修。
非光學對位 ——則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。
BGA返修站結構介紹
01: θ角千分尺調節手柄
03: 17”工業顯示器
04: 總電源開關
05: 設備運行指示燈
06: 電源開關
07: 外測熱電偶接口
08: 220V輸入電源線
09: USB接口(鍵盤鼠標接口)
10: Y軸鎖定和微調旋鈕
11: 工作台(下方有大面積的紅外預熱區)
12: 板件V型卡槽
13: 急停按鈕
14: 上照明和下照明光亮調節旋鈕
15: FOCUS+和FOCUS-,相機調焦按鈕
16: ZOOM+和ZOOM-,相機視場縮放按鈕
17: 啓動按鈕和停止按鈕
18: X軸鎖定和微調旋鈕
18: 鍵盤鼠標托盤
19: 下加熱頭(可用設備左側的旋鈕進行升降調節)
20: 圖像獲取單元
21: 工作照明燈
22: 上風嘴和吸筆
BGA返修站產品規格
序號 | 項目名稱 | 規格參數 |
1 | 控制方式 | 內置工業電腦+工控主板 |
2 | 總功率 | 4400W |
3 | 上部加熱功率 | 1200W |
4 | 下部加熱功率 | 1200W |
5 | 預熱區功率 | 2000W |
6 | 上部加熱温度範圍 | 0--550℃ |
7 | 下部加熱温度範圍 | 0--550℃ |
8 | 外形尺寸 | 610X560X780mm |
9 | PCB裝夾方式 | V型卡槽、PCB支架X,Y可千分尺精密微調,並外配萬能夾具 |
10 | 温度控制 | K型熱電偶+專利PID温度閉環精確控制,控制精度±1℃ |
11 | 焊接工藝 | 支持無鉛焊接和有鉛焊接,温度曲線智能分析 |
12 | PCB尺寸 | Max 400X350mm ,Min 10X10mm |
13 | 最大PCB厚度 | 5mm |
14 | 對位系統 | 步進馬達驅動,CCD彩色高清成像系統 |
15 | 加熱頭運動系統 | 步進馬達驅動,自動獲取加熱位置和對位位置 |
16 | 適用芯片 | 5X5—80X80mm |
17 | 外置測温接口 | 4個,美國OMEGA插座 |
18 | 貼裝精度 | ±0.01mm |
19 | 工業級顯示器 | 17” |
20 | 電源 | AC220V±10% 50/60Hz |
21 | 機器重量 | 70kg |
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