BGA焊台

BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。

BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接着作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由於目前沒有這方面相應的標準而各個公司不盡相同。從BGA的組裝技術方面來看，BGA有着比QFP器件更優越的特點，其主要體現在BGA器件對於貼裝精度的要求不太嚴格，理論上講，在焊接回流過程中，即使焊球相對於焊盤的偏移量達50%之多，也會由於焊料的表面張力作用而使器件位置得以自動校正，這種情況經實驗證明是相當明顯的。其次，BGA不再存在類似QFP之類器件的引腳變形問題，而且BGA還具有相對QFP等器件較良好的共面性，其引出端間距與QFP相比要大得多，可以明顯減少因焊膏印刷缺陷導致焊點“橋接”的問題；另外，BGA還有良好的電性能和熱特性，以及較高的互聯密度。BGA的主要缺點在於焊點的檢測和返修都比較困難，對焊點的可靠性要求比較嚴格，使得BGA器件在很多領域的應用中受到限制。

BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由於BGA芯片焊接的温度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風槍）滿足不了它的需求。

BGA焊台在工作的時候走的是標準的迴流焊曲線（曲線問題詳細請看百科“BGA返修台温度曲線”一文）。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一點的BGA焊台做的話成功率可以達到98%以上。

這種機型的代表型號是GM-5360，BGA貼裝在PCB上的時候是靠操作員經驗照着PCB上面的絲印框貼上去的，適用於BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加熱時温度曲線是自動跑完之外，其他的操作都需要人工操作，這類BGA返修台的價格一般在三千多到一萬以內。

這種機型的代表型號有RM-2060，BGA錫球間距太小（0.15-0.6）的BGA芯片人工去貼片會有誤差，容易造成焊接不良。光學對位原理是用分光稜鏡成像系統放大BGA焊點和PCB的焊盤，使他們放大的圖像重合之後垂直貼片，這樣就會避免貼片出現的誤差。加熱系統會在貼片完成後自動運行，焊接完畢後會有蜂鳴音報警提示。這種機型的價格一般在四五萬到十幾萬不等。

顧名思義，這種機型就是全自動的一個返修系統，型號比如RM-8080.它是根據機器視覺對位這種高科技的技術手段實現全自動的返修過程，這種設備價位會比較高，一台估計會有二三十萬RMB。

1、你經常維修的電路板的尺寸有多大

決定你買的bga返修台工作台面的尺寸，一般來講，普通筆記本和電腦主板的尺寸，都小於420x400mm。選型時這是一個基本的指標。

2、經常焊接芯片的大小

芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供應商會配4個風嘴，最大和最小芯片的尺寸決定選配風嘴的尺寸。

3、電源功率大小

一般個體維修店的主電源導線都是2.5m2的，在選擇bga返修台的功率最好不要大於4500W，否則，引入電源線是個麻煩。

1、是否是3個温區

包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預熱區。三個温區是標準配置，目前市面上出現兩個温區的產品，只包括上加熱頭和紅外預熱區，焊接成功率很低，購買時務必注意。

2、下加熱頭是否可以上下移動

下加熱頭可以上下移動，是bga返修台必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時，下加熱頭的風嘴，經過結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。

3、是否具有智能曲線設置功能

應用bga返修台時，温度曲線設置是最重要的一個方面。如果bga返修台的温度曲線設置不正確，輕則焊接成功率很低，重則無法焊接或拆解。現在市面上出現了一款可以智能設置温度曲線的產品：金邦達科技的GM5360，温度曲線設置非常方便。

4、是否具有加焊功能

若温度曲線設置不準確時，應用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加熱的過程中，調整焊接温度。

5、是否具有冷卻功能

一般採用橫流風機冷卻。

6、是否內置真空泵

方便拆解bga芯片時，吸取bga芯片。

7、若是温度儀表控制的bga返修台，堅決反對你購買

温度儀表控制的bga返修台，有諸多問題。最主要的問題是故障率高。

現在市面上的温控儀表，基本是假貨，台灣正品的温控儀表，支持温度曲線的，售價在1200-2000元/台。bga返修台温度控制是核心功能，質量低劣的温控儀表無法保證温度控制精度，無法保證焊接質量。

温度儀表數據設置繁瑣，要一個數字一個數字的切換，輸入完一條温度曲線，你就不想輸入第二條了，也就是人機界面非常不友好。

1、bga返修台温控精度是多少？

一般迴流焊的焊接温度精度要求是±1℃，温度控制精度大於±1℃的bga返修台，建議你不要購買，因温控精度低，沒有辦法達到你温度曲線設置的精確温度。尤其在小間距bga焊接時，極其容易產生橋接。一些公司的產品，因温控精度的控制技術不過關，無法達到這個精度。

2、屏幕上是否顯示實際温度曲線？

屏幕上顯示温度曲線時，有些廠商只顯示設置的曲線，而不顯示實際温度曲線。這是很有問題的，若他不敢開放給實際温度曲線給客户，證明他的温度控制精度很低。

1、設備要具有安全保護功能，如熱電偶、風扇、加熱裝置失效的情況下，不能發生安全事故。

2、設備的部件選材一定要優良，接線規範。

3、設備具備自測試功能，方便用户對故障定位。

4、界面設置合理，操作方便，各功能按鈕很容易找到。

在選擇bga返修台時，以下幾點一定注意，這幾類bga返修台一定不能購買。

1、二温區的bga返修台不能購買

原因：二温區只有預熱區和上温區，若想保證焊接質量，必須將預熱區的温度調整到很高的温度，預熱區的功率很大，一般在3000W左右，電費的消耗就變成了壓力。若不開預熱區，就不可能焊接好。

2、温控儀表型的BGA返修台不能購買

原因：温控儀表質量都很差，故障率高。温度數據設置非常不方便。

3、下加熱頭不支持升降功能的bga返修台不能購買

原因：加熱頭可以上下移動，是bga返修台必備的功能之一。因在焊接比較大的電路板時，下加熱頭的風嘴，經過結構設計，是起到輔助支撐的作用。若不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，焊接成功率就大大降低了。