BGA植球

雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離大，提高了成品率

雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高

組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

如今業內流行的有兩種植球法，

一是“錫膏”+“錫球”，

二是“助焊膏”+“錫球”。

什麼是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制並撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，並在加温的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫後與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

什麼是“助焊膏”+“錫球”？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的説這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以説用第一種方法植球較理想。

當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔並烘乾，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍並攪拌均勻，並均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要儘量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成後輕輕脱開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏後，再把錫球框套上定位，然後放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球並脱板；6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用迴流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了。“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：“3”“4”步驟要合併為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷而是直接均勻塗刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。