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BG

（半導體）

鎖定
BG是指半導體工藝中的晶片背面減薄工藝。
外文名
BG
含    義
半導體工藝中的晶片背面減薄工藝
一般包括Wafer tape----Backside Grinding----War-page release----Tape remove----Backside Metal 個步驟的工藝