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Asuka

(半導體計劃)

鎖定
日本電子機械工業會於2000年10月初宣佈,日本11家半導體制造廠家將實現大聯合,並同政府科研機構和大學合作,實施這項名為“Asuka”的計劃,以共同研究開發新的半導體技術。
外文名
Asuka
類    型
半導體計劃
這項計劃的目標,是在5年內開發出線寬為0.1到0.07微米的系統芯片製造技術。