ACP

各項異性導電膠是一種用於電子元器件封裝的導電膠水，具有單向（垂直性導通，平行不導通）導電及膠合固定的功能。

ACP中的填料為窄分佈的導電微球，尺寸精度在+/-5%以內，見右附圖一。其導通的機理簡單來説，對膠水施加合適的壓力後，導電微球會被上下兩個導通觸點夾壓，而已經被壓到平行的兩個PIN腳中間空隙的導電粒子因為沒有直接的壓力壓迫，所以彼此間不會接觸到，所以相對絕緣。

使用於COG、TCP/COF、COB及FPC，其它以驅動IC相關之構裝接合，觸控屏幕接線導通，高精密度排線導通，取代高價的探針測試。最受矚目.ACF導電膠膜，適用於固定材積且大量產出的排線黏合，需要高價的卷帶設備及熱壓機，對於少量多樣變化材積的應用，ACA各項異性導電膠水則比較合適。日系Sony，Hitachi以及美系uninwell的異方性導電膠需要冷藏於5的儲存環境，且3個月內要用完，否則會發生變異。對廠商來説，高價的ACA異方性導電膠雖然好用，但成本負擔也大。台灣廠商近 年來大概只有瑋鋒，冠品兩家成功研發出異方性導電膠。國內也有廠家已經研發出可常温保存的ACP，例如國內的Nanowell等，在IC, RFID, 觸摸屏等封裝行業應用前景良好。隨着國內高新技術的不斷髮展，國內各大半導體廠商以及液晶模組等封裝企業，對各項異性導電膠的需求也越來越旺盛。