2020世界半導體大會

大會以“開放合作、世界同芯”為主題，議題涵蓋產業發展新趨勢、產業新機遇、前沿新技術等。 ^[1] 

大會採取“線上+線下”形式，採用“2+12+N+1”的舉辦模式，舉辦高峯論壇和創新峯會2場主論壇；全球半導體產融峯會暨半導體投融資論壇、全球傳感器與物聯網產業創新峯會、國際第三代半導體產業發展高峯論壇等12場平行論壇；N場專項活動以及1場專業展會，展館規模12000平方米，參展企業覆蓋芯片設計、晶圓製造、封裝測試、材料和設備以及下游應用產業鏈多個環節。 ^[1] 

大會線上線下同步開啓，雲集國內外院士、知名專家、知名企業家、政要以及來自協會、學會、科研機構、高等院校等相關行業機構的學者100餘人。 ^[1] 

大會同期舉辦展覽會，展覽會佔地規模達到15000平方米，有芯片設計區、晶圓製造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域。 ^[2] 

中國工程院院士、清華大學副校長尤政

南京市委常委、南京市江北新區黨工委專職副書記羅羣

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛羣

中國電子信息產業集團有限公司黨組成員、副總經理陳錫明

台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球

中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子研究所所長魏少軍

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍、

英飛凌科技（中國）有限公司副總裁於代輝

長電科技集團總部副總裁包旭升

瑞薩電子集團高級副總裁真岡朋光

芯華章科技創始人、董事長王禮賓

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂 ^[2] 

中國工程院院士、清華大學副校長尤政院士從集成電路的發展趨勢講起，闡述了正在興起的智能微系統技術，講解了智能微系統技術的五大技術要素：架構、微電子、MEMS、光電子、軟件以及智能微系統微型化、系統化、智能化的本質特徵。 ^[2] 

台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球發表演講稱，2021年市場上可以看到台積電3納米的產品，2022年3納米將進入大批量生產。羅鎮球還透露，台積電7納米到2020年8月已經有140個以上的產品做批量生產，預計2020年年底產品將超過200個。他同時透露，到2020年8月台積電已經為全世界提供了超過10億顆芯片，應用領域包括CPU、GPU、通訊領域以及AI領域。 ^[3]  另外羅鎮球稱，先進工藝持續不斷推進大家可能看重的是光刻機，但光刻機只解決面積問題，除了光刻機之外還有很多其他的技術，比如材料可以解決功耗問題，芯片的特殊工藝，先進的封裝技術，這些台積電都在不斷推進。 ^[3] 

原清華大學微電子所所長魏少軍在演講中稱，芯片最難的還是產業模式問題，全球產業模式還是以IDM（設計製造封裝一條龍）為主，中國大陸和亞洲更多的是代工和分離的模式。 ^[3]