高温板

高温板 即 IC托盤，IC托盤是半導體芯片企業為其芯片作包裝及烘烤測試所用的載體。

因為其具可以在120℃-220℃ 不等的烘烤(BAKE）環境下不變形的特性，所以電子廢料業內俗稱

為“高温板”。

可裝載的芯片封裝類型：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC等多封裝形式

常見國外品牌：DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、NEC、OKI、SUNRISE、TOSHIBA、PANASONIC、SHARP、SAMSUNG、RENESAS、NEC、

材質：MPPO,PPE,PPE-C,PSU,MPSU,MPPE,PES,PAS,PP,PP-C增強ABS,PS等

現國內有少量的專業回收企業在回收這些曾一度被SMT電子工廠遺棄的外形完整塑料托盤作清洗翻新再利用。

流程為：按類分揀 - 清洗 - 外觀質檢 - 凹曲度測試 - 表面阻抗測試

可循環利用的高温板(8張)

當然外形有損的廢盤也可以作為原材料去破碎生產其他的電子載體。這樣既可以幫助一些電子產品生產商降低採購成本也是響應政府所提出的循環經濟的政策,是解決這些黑色特殊工程塑料對環境污染問題的最佳方法。