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驍龍X70

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驍龍X70,高通旗下產品。於2022年2月28日,正式發佈。 [1] 
中文名
驍龍X70
外文名
Snapdragon X70
所屬品牌
高通
製程工藝
4納米

驍龍X70產品沿革

2022年2月28日,高通正式發佈驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統。
驍龍 X70 預計於 2022 年下半年開始向客户出樣,商用移動終端預計在 2022 年晚些時候面市。 [1] 

驍龍X70產品介紹

驍龍 X70 在調制解調器及射頻系統中引入全球首個 5G AI 處理器,利用 AI 能力實現突破性的 5G 性能,可以提供 10Gbps5G 下載速度。
驍龍 X70引入高通 5G AI 套件,該套件旨在利用 AI 優化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 鏈路,提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效並降低時延。
驍龍 X70 支持從 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用頻段,提供全球頻段支持和頻譜聚合功能,包括全球首個跨 TDD 和 FDD 頻譜的下行四載波聚合,以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合。驍龍 X70 還支持毫米波獨立組網,使得移動網絡運營商(MNO)和服務提供商無需使用 Sub6GHz 頻譜即可部署固定無線接入和企業 5G 網絡。此外,驍龍 X70 面向全球市場的 5G 多 SIM 卡,支持雙卡雙通(DSDA)和毫米波等功能。驍龍 X70 採用了可升級架構,支持通過軟件更新實現 5G Release 16 特性的快速商用。
驍龍 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave,結合 4 納米基帶工藝和先進的調制解調器及射頻技術,比如高通 QET7100 寬帶包絡追蹤技術和 AI 輔助自適應天線調諧,能夠在各種用户場景和信號條件中動態優化發射和接收路徑,從而顯著降低功耗並延長電池續航。 [1] 
參考資料