-
驍龍X70
鎖定
驍龍X70,高通旗下產品。於2022年2月28日,正式發佈。
[1]
- 中文名
- 驍龍X70
- 外文名
- Snapdragon X70
- 所屬品牌
- 高通
- 製程工藝
- 4納米
驍龍X70產品沿革
2022年2月28日,高通正式發佈驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統。
驍龍X70產品介紹
驍龍 X70引入高通 5G AI 套件,該套件旨在利用 AI 優化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 鏈路,提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效並降低時延。
驍龍 X70 支持從 600MHz 到 41GHz 的全部 5G 商用頻段,提供全球頻段支持和頻譜聚合功能,包括全球首個跨 TDD 和 FDD 頻譜的下行四載波聚合,以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合。驍龍 X70 還支持毫米波獨立組網,使得移動網絡運營商(MNO)和服務提供商無需使用 Sub6GHz 頻譜即可部署固定無線接入和企業 5G 網絡。此外,驍龍 X70 面向全球市場的 5G 多 SIM 卡,支持雙卡雙通(DSDA)和毫米波等功能。驍龍 X70 採用了可升級架構,支持通過軟件更新實現 5G Release 16 特性的快速商用。
驍龍 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave,結合 4 納米基帶工藝和先進的調制解調器及射頻技術,比如高通 QET7100 寬帶包絡追蹤技術和 AI 輔助自適應天線調諧,能夠在各種用户場景和信號條件中動態優化發射和接收路徑,從而顯著降低功耗並延長電池續航。
[1]
- 參考資料
-
- 1. 高通發佈X70 5G調制解調器,下載速度達10Gbps .百家號·IT之家[引用日期2022-02-28]