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驍龍765

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驍龍765是高通於2019年12月3日發佈的移動平台處理器,它基於7nm製程,內置Snapdragon X52 Modem,實現對5G的支持。
中文名
驍龍765
外文名
Snapdragon 765
上市時間
2019年12月3日
所屬品牌
高通
產品類型
移動平台處理器
用    途
使用於手機平板電腦等終端中

驍龍765功能特點

驍龍765/765G移動平台集成了5G基帶芯片,在AI運算性能和Elite遊戲性能方面有明顯提升 [1] 
驍龍模組化平台也是峯會主題演講的一大核心產品。模組化平台基於端到端策略打造,旨在為行業提供輕鬆實現5G規模化部署所需的工具,幫助客户降低開發成本,更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端 [1] 
2019年12月3日正式召開的驍龍技術峯會上,高通正式發佈了集成5G芯片的7系SoC-驍龍765&驍龍765G,它基於7nm製程,內置Snapdragon X52 Modem,實現對5G的支持。
驍龍765平台支持支持第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine,並引入了以往用於旗艦級SoC的EliteGaming,進一步提升了產品的競爭力。

驍龍765芯片參數

蜂窩調制解調器:
性能增強技術:Qualcomm® 5G PowerSave, Qualcomm® Smart Transmit™ technology, Qualcomm® Wideband Envelope Tracking, Qualcomm® Signal Boost adaptive antenna tuning
5G 技術:Qualcomm 5G PowerSave, Qualcomm® Smart Transmit™
峯值上傳速度:最高 1.6 Gbps (5G), 210 Mbps (LTE)
5G 頻譜:Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz
峯值下載速度:最高3.7 Gbps (5G), 1.2 Gbps (LTE)
調制解調器名稱:Qualcomm® Snapdragon™ X52 Modem-RF System
高通人工智能引擎:
AIE GPU: Qualcomm® Adreno™ 620 GPU
AIE CPU: Qualcomm® Kryo™ 475 CPU
Hexagon Processor: Qualcomm® Hexagon™ Vector eXtensions (HVX), Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator, Qualcomm® Sensing Hub, Qualcomm® Hexagon™ 696 Processor
CPU:
CPU 主頻最高 2.3 GHz
CPU 內核Qualcomm® Kryo™ 475 CPU
CPU 構架64-bit
製程工藝:7 nm
Wi-Fi 標準:Wi-Fi 6-ready, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g, 802.11n
Bluetooth 版本:Bluetooth 5.0
衞星定位系統: 北斗, Galileo, GLONASS, Dual frequency GNSS, NavIC, GPS, GNSS, QZSS, SBAS
圖像信號處理器: Qualcomm Spectra™ 355 image signal processor, 14-bit, 2x Image Signal Processor (ISP)
視頻解碼器支持: H.265 (HEVC), H.264 (AVC), VP8, VP9
音頻技術: Qualcomm® Hexagon™ Voice Assistant Accelerator, Qualcomm Aqstic™ smart speaker amplifier up to Qualcomm® WSA8815, Qualcomm Aqstic™ audio technology
快充技術支持: Qualcomm® Quick Charge™ 4+ technology, Qualcomm® Quick Charge™ AI
安全處理單元: Biometric Authentication (Fingerprint, Iris, Voice, Face)
內存類型: 2x16bit, LPDDR4x [2] 
參考資料