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驍龍670
鎖定
- 中文名
- 驍龍670
- 外文名
- Qualcomm670
- 上市時間
- 2018年8月8日 [2]
- 所屬品牌
- 高通
- 產品類型
- 移動處理器
驍龍670產品亮點
CPU性能方面，驍龍670對比驍龍660提升了15%，後者採用的是4xA73+4xA53架構。
GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。
驍龍670最高支持8GB LPDDR4X內存、支持Aqstic音頻技術、QC4.0+快充等。
其它方面，驍龍670集成Hexagon 685 DSP向量處理單元，這點和驍龍710甚至驍龍845都一致。AI性能是驍龍660的1.8倍（驍龍710是3倍）。ISP圖像信號處理器是Spectra 250，最高支持單顆2500萬像素或者雙1600萬像素，支持4K 30FPS視頻錄製。
驍龍670規格參數
CPU | 2顆主頻2.0GHz的大核與6顆主頻1.7GHz的小核組成 |
GPU | Adreno 615 |
DSP | 第三代AI引擎Hexagon 685 |
視頻 | 4K 30FPS視頻錄製 |
驍龍X12 LTE調制解調器 | |
攝像頭 | Spectra 250 25MP和雙攝像頭16MP |
IZat 第8B代 | |
USB | USB 3.0/2.0 |
藍牙 | 藍牙5.0 |
WiFi | 2X2 WiFi |
處理技術 | 10nm LPP工藝 |
- 參考資料
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- 1. 8核10nm：驍龍670正式發佈！GPU性能比660提升25%_ ．鳳凰網[引用日期2018-08-08]
- 2. 高通正式發佈驍龍 670 處理器：10nm 工藝，驍龍 660 升級版 - 驍龍670,高通 ．IT之家[引用日期2021-02-17]
- 3. Snapdragon 670 Mobile Platform ．高通公司[引用日期2021-02-17]
