顆粒測試

測試所用的晶圓一般是P型、符合SEMI標準的、雙面拋光（double side polished）的300mm晶圓。顆粒測試步驟 ^[1]  如下：

（1）建立一個完整的，包括勻膠顯影機中各測試單元的工作程序，例如，晶圓盒——＞l冷板——＞旋塗——＞熱板——＞冷板——＞顯影——＞晶圓盒。但是這個工作程序只是“dry run”，並沒有光刻膠或顯影液等液體噴淋在晶圓上。

（2）選擇10片乾淨的晶圓，先用晶圓表面顆粒探測系統（如KLA-Tencor的SP2）檢測出晶圓表面已有的顆粒數N0.

（3）使用前面建立的工作程序，使這10片晶圓在勻膠顯影機中運行，再返回到晶圓盒。

（4）再用晶圓表面顆粒探測系統，檢測出晶圓表面的顆粒數N。勻膠顯影機本身對晶圓表面的污染導致運行後晶圓表面的顆粒數增大，即

。

是添加的顆粒數（adder）。

（5）勻膠顯影機在晶圓表面添加的顆粒數必須小於一定的值，該設備才能符合要求。各個晶圓廠可以根據該設備所要運行的工藝來確定標準。