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電鍍鉛錫合金

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電鍍鉛錫合金(lead-tin alloys plating)鉛錫合金鍍層在工業上應用很廣。含錫量6%~10%的合金鍍層主要用作軸瓦、軸套的減摩鍍層;含錫量15%~25%的合金鍍層常用作鋼帶表面潤滑、助黏、助焊的鍍層。
中文名
電鍍鉛錫合金
外文名
lead-tin alVc}ys plating

目錄

電鍍鉛錫合金定義

含錫45%~55%的合金鍍層主要用作防止海水或其他介質腐蝕的防護性鍍層;含錫55%~65%的合金鍍層常用於鋼、銅和鋁等表面,作為改善焊接性能的鍍層,印刷電路板的鍍層,約含錫60%,含鉛40%。

電鍍鉛錫合金原理

在酸性溶液中鉛和錫電極的電位比較接近,因而很容易共沉積。為了得到不同比例的鉛錫合金鍍層,可通過控制鍍液中的鉛、錫離子濃度、控制陰極電流密度等方法實現。工業上廣泛使用的是氟硼酸鹽鍍液。羥基烷基磺酸鹽鍍液也開始應用。 [1] 
參考資料
  • 1.    化學化工大辭典