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電鍍法
鎖定
在電鍍槽中，被鍍鑽頭為陰極，在電場力作用下,電解液中的金屬離子游向陰極，在鑽頭被鍍部位還原沉積為金屬的中性原子，形成鍍層,並將金剛石牢固包鑲，最終形成符合鑽頭尺寸要求的電鍍金剛石鍍層。
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- 中文名
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電鍍法
- 外文名
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electroplating process
- 學 科
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鑽探工程
- 釋 文
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方法和工藝
學科：鑽探工程
詞目：電鍍法
英文：electroplating process
釋文：電鍍法成型的利用電鍍原理使鑽頭成型的
金剛石鑽頭因工作温度低,鍍槽 電鍍法鑽頭示意圖温度一般低於l50℃,因此金剛石質量不會受到損害。另外加工設備簡單,鑽頭成本低。但缺點是胎體的成分和性能調整幅度較窄；鑽頭的規格尺寸不易控制；鑽頭成型進程亦慢,一個鑽頭約需3～7天才能電鍍完成。
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- 參考資料
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1.
湯鳳林．岩心鑽探學：中國地質大學出版社，2009年
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2.
資料
