電腦散熱器

散熱片材質是指散熱片所使用的具體材料。每種材料其導熱性能是不同的，按導熱性能從高到低排列，分別是銀，銅，鋁，鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴，故最好的方案為採用銅質。雖然鋁便宜得多，但顯然導熱性就不如銅好（大約只有銅的百分之五十多點）。 常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大（很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制），熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。 對於普通用户而言，用鋁材散熱片已經足以達到散熱需求了。

散熱方式是指該散熱器散發熱量的主要方式。在熱力學中，散熱就是熱量傳遞，而熱量的傳遞方式主要有三種：熱傳導，熱對流和熱輻射。物質本身或當物質與物質接觸時，能量的傳遞就被稱為熱傳導，這是最普遍的一種熱傳遞方式。比如，CPU散熱片底座與CPU直接接觸帶走熱量的方式就屬於熱傳導。熱對流指的是流動的流體（氣體或液體）將熱帶走的熱傳遞方式，在電腦機箱的散熱系統中比較常見的是散熱風扇帶動氣體流動的“強制熱對流”散熱方式。熱輻射指的是依靠射線輻射傳遞熱量，日常最常見的就是太陽輻射。這三種散熱方式都不是孤立的，在日常的熱量傳遞中，這三種散熱方式都是同時發生，共同起作用的。

實際上，任何類型的散熱器基本上都會同時使用以上三種熱傳遞方式，只是側重點不同罷了。比如普通的CPU風冷散熱器，CPU散熱片與CPU表面直接接觸，CPU表面的熱量通過熱傳導傳遞給CPU散熱片；散熱風扇產生氣流通過熱對流將CPU散熱片表面的熱量帶走；而機箱內空氣的流動也是通過熱對流將 CPU 散熱片周圍空氣的熱量帶走，直到機箱外；同時所有温度高的部分會對周圍温度低的部分發生熱輻射。

散熱器的散熱效率散熱器材料的熱傳導率，散熱器材料和散熱介質的熱容以及散熱器的有效散熱面積等等參數有關。

依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動散熱和被動散熱，前者常見的是風冷散熱器，而後者常見的就是散熱片。進一步細分散熱方式，可以分為風冷，熱管，液冷，半導體制冷，壓縮機制冷等等。

風冷散熱是最常見的，而且非常簡單，就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低，安裝簡單等優點，但對環境依賴比較高，例如氣温升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響。

熱管是一種具有極高導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量，它利用毛吸作用等流體原理，起到類似冰箱壓縮機制冷的效果。具有極高的導熱性、良好的等温性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制温度等一系列優點，並且由熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結構緊湊、流體阻損小等優點。由於其特殊的傳熱特性，因而可控制管壁温度，避免露點腐蝕。

液冷則是使用液體在泵的帶動下強制循環帶走散熱器的熱量，與風冷相比具有安靜、降温穩定、對環境依賴小等等優點。但熱管和液冷的價格相對較高，而且安裝也相對麻煩一些。

當熱量傳到散熱器的頂部後，就需要儘快地將傳來的熱量散發到周邊環境中去，對風冷散熱器而言就是要與周圍的空氣進行熱交換。這時，熱量是在兩種不同介質間傳遞，所依循的公式為Q=α X A X ΔT，其中ΔT為兩種介質間的温差，即散熱器與周圍環境空氣的温度差；而α為流體的導熱係數，在散熱片材質和空氣成分確定後，它就是一個固定值；其中最重要的A是散熱片和空氣的接觸面積，在其他條件不變的前提下，如散熱器的體積一般都會有所限制，機箱內的空間有限，過大會加大安裝的難度，而通過改變散熱器的形狀，增大其與空氣的接觸面積，增加熱交換面積，是提高散熱效率的有效手段。要實現這一點，一般通過用鰭片式設計輔以表面粗糙化或螺紋等辦法來增大表面積。

當熱量傳遞給空氣後，和散熱片接觸的空氣温度會急速上升，這時候，熱空氣應該儘可能和周圍的冷空氣通過對流等熱交換方式來將熱量帶走，對風冷散熱器來説，最主要的手段便是提高空氣流動的速度，使用風扇來實現強制對流。這點主要和風扇的設計和風速有關，散熱器風扇的效能(例如流量、風壓)主要取決於風扇扇葉直徑、軸向長度、風扇轉速和扇葉形狀。風扇的流量大都採用 CFM為單位(英制，立方英尺/分鐘)，一個CFM大約為0.028mm3/分鐘的流量。