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電子與封裝
鎖定
《電子與封裝》創刊於2002年，是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的工業技術類期刊，是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子製造與封裝技術分會會刊，是電子封裝領域、兼顧半導體器件和IC的設計與製造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的專業性期刊。
- 中文名
- 電子與封裝
- 外文名
- Electronics & Packaging
- 語 種
- 中文
- 類 別
- 無線電電子學、電信技術類
- 主管單位
- 中國電子科技集團公司
- 主辦單位
- 中國電子科技集團公司第五十八研究所
- 編輯單位
- 《電子與封裝》編輯部
電子與封裝歷史沿革
2001年，《電子與封裝》出版試刊。
2002年，《電子與封裝》正式創刊，為雙月刊。
電子與封裝辦刊條件
電子與封裝欄目方向
《電子與封裝》設有“綜述”、“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子製造與可靠性”、“產品、應用與市場”、“信息報道”等欄目，涵蓋半導體行業各類技術綜述、封裝測試、半導體器件、IC設計、工藝製造與可靠性、各類微電子產品與應用等領域。
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電子與封裝人員編制
職務 | 姓名 | 所在單位 |
|---|---|---|
顧問 | 王陽元 | 中國科學院 |
葉甜春 | 中國科學院微電子研究所 | |
許居衍 | 中國工程院 | |
俞忠鈺 | 中國半導體行業協會 | |
鄭敏政 | 中芯國際集成電路股份有限公司 | |
郝躍 | 西安電子科技大學 | |
宮承和 | 中國半導體行業協會 | |
委員 | 丁榮崢 | 中科芯集成電路有限公司 |
於宗光 | 中科芯集成電路有限公司 | |
田豔紅 | 哈爾濱工業大學 | |
王棟 | 中科芯集成電路有限公司 | |
王靜 | 中國電子技術標準化研究院 | |
劉勝 | 武漢大學 | |
莊奕琪 | 西安電子科技大學 | |
李麗 | 南京大學 | |
肖志強 | 中科芯集成電路有限公司 | |
時龍興 | 東南大學 | |
陸堅 | 中微騰芯電子有限公司 | |
瀋陽 | 江蘇長電科技股份有限公司 | |
張衞 | 復旦大學 | |
張波 | 電子科技大學 | |
張崎 | 中國電子科技集團公司第四十三研究所 | |
金玉豐 | 北京大學 | |
羅宏偉 | 工業和信息化部電子第五研究所 | |
卓鴻俊 | 北京國際工程諮詢公司 | |
明雪飛 | 中微高科電子有限公司 | |
封晴 | 中科芯集成電路有限公司 | |
高嶺 | 中國電子科技集團公司第十三研究所 | |
徐冬梅 | 天水華天科技股份有限公司 | |
顧曉峯 | 江南大學 | |
黃凱 | 浙江大學 | |
程凱 | 中國電子科技集團公司第五十五研究所 | |
曹立強 | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 | |
蔡堅 |
電子與封裝合作交流
電子與封裝辦刊成果
電子與封裝出版發行
據2020年4月22日中國知網顯示，《電子與封裝》共出版文獻3299篇。
[2]
據2020年4月22日萬方數據知識服務平台顯示，《電子與封裝》共載文2736篇，基金論文160篇。
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年度總文獻量
電子與封裝收錄情況
《電子與封裝》被中國學術期刊綜合評價數據庫、中國核心期刊（遴選）數據庫、中文科技期刊數據庫（全文版）、國家科技學術期刊開放平台、電子科技文摘數據庫、超星“域出版”平台、CNKI中國期刊全文數據庫、萬方數據——數字化期刊羣等收錄。
[5]
電子與封裝影響因子
據2020年4月22日萬方數據知識服務平台顯示，《電子與封裝》被引量為8786、下載量為101543；據2017年中國期刊引證報告（擴刊版）來源數據顯示，該刊影響因子為0.25，在全部統計源期刊（6735種）中排第5359名。
[3]
電子與封裝榮譽表彰
電子與封裝文化傳統
- 辦刊理念
電子與封裝現任領導
職務 | 姓名 |
|---|---|
名譽主任 | 畢克允 |
主任 | |
副主任 | |
主編 |
- 參考資料
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- 1. 2020年編委會 ．電子與封裝[引用日期2022-03-23]
- 2. 知網：電子與封裝 ．中國知網[引用日期2018-11-26]
- 3. 萬方：電子與封裝 ．萬方數據知識服務平台[引用日期2018-11-26]
- 4. 新聞出版廣電總局第一批認定學術期刊名單正式公佈 ．新聞出版總署[引用日期2018-11-26]
- 5. 期刊簡介 ．《電子與封裝》編輯部[引用日期2018-11-26]
- 6. 餘炳晨.2006先進電子封裝技術培訓圓滿結束[J],電子與封裝.2006,6(12):41.
- 7. 期刊介紹 ．電子與封裝[引用日期2022-03-23]
- 8. 首頁 ．電子與封裝[引用日期2022-03-23]
