複製鏈接
請複製以下鏈接發送給好友

電子硅凝膠

鎖定
電子硅凝膠屬加成型液體硅橡膠體系,它從液體硅橡膠過渡到硅凝膠是通過基礎聚合物分子中乙烯基(或烯丙基)與交聯劑的分子中的硅氨基CSi-H在鉑催化劑的存在下發生氫硅加成反應而引起的。
硅凝膠的交聯密度是比通用加成型液體硅橡膠的低得多,一般為加成型液體硅橡膠的1/10~1/5。實際上硅凝膠是一類不加或少加填料,交聯密度低的加成型硅橡膠
中文名
電子硅凝膠
外文名
Electron silica gel
固化時間
室温24小時
耐高低温性能
-5 5℃~260 ℃
交聯密度
加成型液體硅橡膠的1/10~1/5
類    型
加成型硅橡膠

電子硅凝膠特點用途

1、硅凝膠是具有加成型液體硅橡膠的耐高温和耐低温性能,耐高温210℃,耐低温-80~-55℃
2、硫化時沒有副產物,收縮率低,無味、無毒、無腐蝕、具有生理惰性,使用時安全可靠。
3、交聯密度低,柔軟,彈性率低,承受負荷力不強,可緩衝膨脹應力,防震效果顯著。
4、具有優良的耐候,耐水,防潮,防污性能和高的透明性及透光率,適用於對電子元器件,光學品質,LED組件進行灌封保護。
5、低粘度,流動性好,適用於填充精密構件的微細部件。
6、好的絕緣性和粘接性,使它成為光學儀器、照明產品、晶體管及集成電路的塗敷及灌封使用。

電子硅凝膠案例

範例一:QGEL 310
一產品特點 固化後類似果凍(非常柔軟)
1.膠固化後呈半凝固狀態。對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優的抗冷熱交變性能、抵抗震動、熱量和機械衝擊
2.兩組份混合後不會快速凝膠,有較長的操作時間,一旦加熱就會很快固化。固化時間可以自由控制。
3.固化過程中無副產物產生,無收縮。
4.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低温性能(-5 5℃~260 ℃)
5.凝膠受外力開裂後可以自動癒合,同樣起到防水,防潮的作用。
範例二:QGEL 330
一產品特點高強度硅凝膠
1.膠固化後呈半凝固狀態。對許多基材的粘附性和密封性能良好包括對玻璃、鋁、銅等物質的粘接。具有極優的抗冷熱交變性能、抵抗震動、熱量和機械衝擊
2.兩組份混合後不會快速凝膠,有較長的操作時間( 24 小時室温固化)一旦加熱就會很快固化。固化時間可以自由控制。
3 高性能、固化過程中無副產物產生,無收縮。
4.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低温性能(-5 5℃~260 ℃)
5.凝膠受外力開裂後可以自動癒合,同樣起到防水,防潮的作用

電子硅凝膠使用説明

1:1的混合比率使之易於混合,充分混合相同重量或體積的材料。雙組分一旦混合,固化過程便開始。混合後的操作時間在典型特性中已經列出。快速固化(小於30分鐘操作時間)應使用自動混合出膠設備。

電子硅凝膠典型用途

專用於精密電子元件,背光源,傳感器和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的塗覆,澆注和灌封保護等