電子封裝

電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起着安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，並且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

電子封裝系統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、集成電路基礎、集成電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印製電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎，重點介紹了半導體製造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝，系統介紹了相關製造工藝、相關材料及應用等。

很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是已經發現一種新型密封質料，環氧樹脂材料，用環氧樹脂純膠體封裝，相對其他材料來説，密封性能更好，並且對於一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，並且不會腐化。這樣來説，就與外界絕對隔離了。很多電子產品出產商均在為打開本身產品的外部市場而懊惱，想打開外部市場應該把各地的經銷商開闢出來，那麼就必要一套有用的分銷軌制,其實電子封裝產品簡單的來説就是電子產品的保護罩，讓電子產品免受外界環境的影響。比如化學腐蝕，比如大氣環境，氧化等。為了讓電子產品更好的經久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術就非常的重要了。温度，氣體用量等都要注意火候，大一點不行，小一點不行，多一點不行，少一點同樣不行。電子技術已成為人類的名貴資源。同樣，在軍事範疇好像伊拉克戰爭所充足亮相的那樣，電子產品已成為計謀資源，是決議計劃之源，直接影響決議火力和機動力的先進和好壞。

隨着電子技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷湧現，對電子組裝質量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產業也出現了，叫電子封裝測試行業。可對不可見焊點進行檢測。還可對檢測結果進行定性分析，及早發現故障。現今在電子封裝測試行業中一般常用的有人工目檢，在線測試，功能測試，自動光學檢測等，其人工目檢相對來説有侷限性，因為是用肉眼檢查的方法，但是也是最簡單的。只能檢察器件有無漏裝、型號正誤、橋連以及部分虛焊。自動光學檢測是近幾年興起一種檢測方法。它是經過計算機的處理分析比較來判斷缺陷和故障的，優點是檢測速度快，編程時間短，可以放到生產線中的不同位置，便於及時發現故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。可縮短髮現故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。所以它是普遍採用的一種檢測手段。