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電子封裝技術

(中國普通高等學校本科專業)

鎖定
電子封裝技術(Electronic Packaging Technology)是中國普通高等學校本科專業。
本專業是將微電子學、微細加工理論、微電子製造技術、信息技術等有機融合而形成的一門綜合性學科,致力於培養具有優良思想品質、科學素養、人文素質和良好的分析、表達和解決電子封測工程技術問題能力的應用型高級專門人才。 [3] 
中文名
電子封裝技術
外文名
Electronic Packaging Technology
專業代碼
080709T
授予學位
工學學士
修業年限
四年

電子封裝技術專業定義

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝佈線設計等方面的基本知識和技能,涉及元器件封裝、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等,進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如:電腦主機外殼的設計製造、電視機外殼安裝與固定等。

電子封裝技術主要課程

工程力學、電子技術B、電路分析基礎B、機械設計基礎、工程熱物理基礎、微機原理與接口技術B、電子製造概論、半導體制造工藝及設備、電子封裝結構與工藝、SMT工藝、PCB設計與製造、電子封裝與組裝設備、電子製造質量檢測與控制、半導體物理、微連接原理、電子工程材料、電子製造可靠性工程等。 [2] 

電子封裝技術發展前景

電子封裝技術就業方向

畢業生可在航空、航天、國防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設備、醫療器件等行業領域從事電子產品的封裝設計、製造、研發以及生產管理與質量控制等方面的工作。 [3] 

電子封裝技術考研方向

材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學。 [1] 

電子封裝技術開設院校

開設院校
北京理工大學
哈爾濱工業大學
南昌航空大學
華中科技大學
桂林電子科技大學
西安電子科技大學
上海工程技術大學
廈門理工學院
上海電機學院
(表格內容來源:陽光高考;摘錄時間:2022年11月25日 [4] 
參考資料