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電子封裝技術
(中國普通高等學校本科專業)
鎖定
電子封裝技術(Electronic Packaging Technology)是中國普通高等學校本科專業。
- 中文名
- 電子封裝技術
- 外文名
- Electronic Packaging Technology
- 專業代碼
- 080709T
- 授予學位
- 工學學士
- 修業年限
- 四年
電子封裝技術專業定義
電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝佈線設計等方面的基本知識和技能,涉及元器件封裝、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等,進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如:電腦主機外殼的設計製造、電視機外殼安裝與固定等。
電子封裝技術主要課程
工程力學、電子技術B、電路分析基礎B、機械設計基礎、工程熱物理基礎、微機原理與接口技術B、電子製造概論、半導體制造工藝及設備、電子封裝結構與工藝、SMT工藝、PCB設計與製造、電子封裝與組裝設備、電子製造質量檢測與控制、半導體物理、微連接原理、電子工程材料、電子製造可靠性工程等。
[2]
電子封裝技術發展前景
電子封裝技術就業方向
電子封裝技術考研方向
電子封裝技術開設院校
北京理工大學 |
哈爾濱工業大學 |
南昌航空大學 |
華中科技大學 |
桂林電子科技大學 |
西安電子科技大學 |
上海工程技術大學 |
廈門理工學院 |
上海電機學院 |
- 參考資料
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- 1. 2021高考志願填報服務平台|高考數據庫|2021高考專業| 2021高考查分|2021高考分數線|大學專業|高校名單 .中國教育在線[引用日期2021-06-18]
- 2. 電子封裝技術專業介紹-機電工程學院 .桂林電子科技大學機電工程學院[引用日期2022-11-24]
- 3. 電子封裝技術 .南昌航空大學航空製造工程學院[引用日期2022-11-24]
- 4. 電子封裝技術 .陽光高考[引用日期2022-11-25]