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鍵合機

鎖定
鍵合機是一種用於物理學領域的儀器，於2016年01月01日啓用。
中文名
鍵合機
產    地
中國
學科領域
物理學
啓用日期
2016年01月01日

目錄

  1. 1 技術指標
  2. 2 主要功能

鍵合機技術指標

鍵合圓片的直徑為4英寸 最大壓力為30kN 壓力均勻性不超過5% 温度範圍 可升至400攝氏度 極限真空小於0.001pa。 [1] 

鍵合機主要功能

芯片鍵合。 [1] 
參考資料
  • 1.    鍵合機  ．國家科技基礎條件平台中心[引用日期2020-11-15]