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鍵合技術
鎖定
鍵合技術（bonding technique）是2011年公佈的材料科學技術名詞。
- 中文名稱
- 鍵合技術
- 英文名稱
- bonding technique
- 定 義
- 在室温下兩個硅片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，硅片表面基團發生化學作用而鍵合在一起的技術。
- 應用學科
- 材料科學技術（一級學科），半導體材料（二級學科），硅基半導體材料（三級學科）
以上內容由全國科學技術名詞審定委員會審定公佈
鍵合技術定義
在室温下兩個硅片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，硅片表面基團發生化學作用而鍵合在一起的技術。
鍵合技術出處
《材料科學技術名詞》。
- 參考資料
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- 1. 鍵合技術 ．術語在線[引用日期2022-11-08]
