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錫珠

鎖定
產品名稱
錫珠
主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。
性　狀
中文名
錫珠
執行標準
QB/YTMM01-2005
牌　　號
SP63、 HL90、 SPA262
產品規格
0.13——0.76mm