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銀鈰合金

鎖定
基含的二元合金,鈰含量在1%以下,導電係數高,接觸電阻低而穩定,滅弧作用強,抗電燒損和抗熔焊性好。用熔鑄和壓力加工法制造。加工性能優良,易加工成材。用於中等功率及大功率的直流接觸器繼電器接點。與銀-氧化鎘合金相比,銀鈰合金金屬轉移少,不形成尖刺,滅弧能力強。
中文名
銀鈰合金
外文名
silver-cerium alloys
鈰含量
在1%以下
特    點
導電係數高,接觸電阻低而穩定
詳細信息
銀鈰合金是以銀為基,添加微量(0.3%~0.8%)稀土元素鈰,通過熔鍊加工做成的銀合金。系中國昆明貴金屬研究所發明的新合金。其代表性的合金牌號為AgCe0.5,是優良的貴金屬電接觸材料。其維氏硬度為1090MPa,抗拉強度為392MPa,密度10.45g/cm3,電阻率1.80%26mu; %26Omega;%26bull;cm,電阻温度係數3.5%26times;10-3/℃,對銅熱電勢為-0.2%26mu;V/℃。該合金的組成為Ag+Ag4Ce,鈰在銀中的固溶度相當小,基本保持了銀所固有的優良的導電性和導熱性。銀和鈰生成的金屬間化合物Ag4Ce彌散分佈在銀的基體中,以改善材料的抗熔焊性能和耐電弧燒損能力。添加微量鈰能顯著地細化銀的晶粒,提高銀的再結晶温度,克服軟化現象,提高硬度,增強了電接觸材料的抗機械磨損能力。在熔鍊過程中鈰還能去除銀中的氣體和有害雜質,提高產品質量。此外,Ag4Ce是不穩定化合物,包晶反應温度為815℃,比銀的熔點低,在電弧作用下AgnCe會進行分解,由於吸熱保護了銀基體,減少銀的揮發和轉移,增強耐電弧燒損能力。該材料接觸電阻低而穩定,接點温升小,大大提高了接點使用壽命、接觸可靠性及材料使用的負荷範圍。在電弧作用下,鈰離子在弧區間的活性很強,可迅速與空氣中的氧結合,在弧區間形成氧化物%26ldquo;霧%26rdquo;阻止接點間的熔焊,因而大大提高了材料的抗熔焊性和滅弧性能,以及增強了承受額定短路電流的不熔焊能力。可以把這種邊用邊氧化的過程叫做%26ldquo;外氧化過程%26rdquo;。這種新型銀鈰合金的綜合性能在低、中負荷條件下遠優於銀及某些銀合金,在某些條件下可以部分地取代銀一氧化鎘。該材料還可以與銅或銅基材料複合,或做成複合鉚釘使用。該材料做成的接點可用於各種低、中負荷的交直流電器中。