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金屬箔

鎖定
金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。
中文名
金屬箔
外文名
Foil (metal)
釋    義
用金屬延展成的薄金屬片
類    型
赤金箔燙印

目錄

金屬箔簡介

金屬箔是很薄的金屬片,一般會用錘鍛或是軋製的方式製造。金屬箔多半會選用延展性好的材料,例如及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲,而且很容易撕開。金屬的延展性越好,可製成的金屬箔就更薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03mm),而延展性更好的金,可以製成厚度只有數個原子厚度的金箔
金屬箔常用在日常生活中,不過若是因為熱輻射產生的低體温症,也可以用金屬箔減少熱輻射來改善症狀。 [1] 

金屬箔分類

金屬箔概要

金屬箔的種類有赤金、銀箔銅箔鋁箔幾種,其中以赤金箔使用較多,使用時間也最久,一些有保存價值的貴重書籍仍用赤金箔燙印,因為赤金箔不易氧化可以永久發光。

金屬箔分類

①赤金箔燙印。赤金箔是用純金延展而成的。赤金外表十分華麗,質地柔軟,化學性能穩定,不易因氧化而失去光澤,且延展性能是金屬中最好的一種。燙印所用的赤金箔延展的厚度僅有2μm左右。包裝時採用一張金箔一層紙的平面形式。
採用赤金箔燙印難度較大,需要有一定的操作技能和經驗。其操作過程為:裁金——即將赤金箔裁切成所需幅面規格;揭金——即用攝子將金箔連同紙張揭起;鋪金—即將揭起的金箔鋪在燙版上;燙金——即將鋪好金的燙版放入燙印機內進行燙壓;清理——即將燙金後將多餘的赤金箔清理在貯盒內。燙赤金箔關鍵是揭金和鋪金,掌握得好可節省金箔並順利加工,否則將會造成極大浪費。
②純銀箔及燙印。純銀箔是以純白銀經延展而成的。白銀質軟、延展性僅次於赤金,因此純銀箔比赤金箔略厚。白銀外表華麗、化學性能較穩定,易於保存,也是一種較貴重的燙印材料。在沒有電化鋁箔以前,銀色的印跡幾乎都是銀箔燙印的。
銀箔的加工、包裝及燙印與赤金箔基本相同,只是銀箔較厚,燙印時較赤金箔方便些。銀箔的使用歷史也很長,使用數量卻很少,因為一般有保存價值書籍的裝飾均以金為主。
除去赤金、銀箔外,還有銅、鋁箔,用以代替金銀色。加工時均是在用樹脂或蠟類浸過的透明紙基上,塗一層樹脂粘料,並在上面塗撒預先磨碎的銅或鋁粉、再用輥子將其壓均勻,經乾燥後製成。銅、鋁箔不適用延展方式,且易氧化,所以很少使用。其包裝形式與色片相同。有電化鋁箔後,銅鋁箔已不再使用了。 [2-4] 

金屬箔製備方法

概述
近代製取金屬箔的方法有鍛打法,真空蒸鍍法、粉末軋製法、電解法和壓延法等,但大規模生產仍以壓延法和電解法為主。壓延法以生產鋁,箔為代表,因其用途非常廣泛故發展極其迅速,已形成一門獨立的加工工業。銅、鎳及鐵箔等生產雖兩種方法均可,但電解法已明顯佔有優勢。在壓延法中箔的形成過程由厚到薄,而電解法則迥然相反。加工成本總隨過程的增加而增加。故選擇生產方法時除需滿足性能要求外,厚度亦是考慮的因素。早期銅箔生產曾以0.8毫米為界,薄於它的宜用電解法。後隨加工設備的改進和分界線曾降到0.2~0.4毫米。壓延銅箔雖也能薄到6微米但寬度受限。今後箔材的需求越來越趨向於薄而寬,如寬半米厚50微米的銅箔已逐步被寬一米厚35微米的所代替,最寬的有要求寬度達二米者,因此壓延法生產受到限制。銅箔的使用量中,電解的銅箔已佔90一95%。其他如鎳、鐵及合金箔等亦有類似趨勢。
電解法生產金屬箔
電解法以生產銅箔最有代表性,1920年日本古河電工廠首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的銅箔,用於建築防水層及裝飾性材料。同年美國開始對旋轉陰極連續性生產進行研究,歷時十載於1930年試產成功,三年後大批生產。四十年代後期電子工業迅速發展,印刷線路耗用銅箔量劇增,其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代後電子設備日趨微型化,密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米,為減少腐蝕時側蝕,銅箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。
我國銅箔生產始於六十年代,厚35~50微米的,其寬度有半米及一來兩種,極薄銅箔的生產則剛剛起步。隨着科技發展,自動化程度日益提高,電子及儀表工業日新月異,金屬箔的用途正方興未艾,電解法生產的鎳、鐵及其它合金箔廣泛用於原子能、高頻、音頻、精密電阻、錄象、錄音、X射線、電磁屏蔽、多功能高精度撓性印刷線路及高級線圈等電器設備上。
隨着科技發展,自動化程度日益提高,電子及儀表工業日新月異,金屬箔的用途正方興未艾,電解法生產的鎳、鐵及其它合金箔廣泛用於原子能、高頻、音頻、精密電阻、錄像、錄音、X射線、電磁屏蔽、多功能高精度撓性印刷線路及高級線圈等電器設備上。 [5] 
參考資料
  • 1.    何金江,徐學禮,王越,李勇軍. Ni/Al納米金屬箔自蔓延焊接鈦/銅異種材料[J]. 焊接學報,2015,36(01):109-112+118.
  • 2.    張清. 有色金屬箔材的加工現狀[A]. 中國有色金屬學會材料科學學術委員會、中國有色金屬學會合金加工學術委員會.中國有色金屬學會第十二屆材料科學與合金加工學術年會論文集[C].中國有色金屬學會材料科學學術委員會、中國有色金屬學會合金加工學術委員會:,2007:6.
  • 3.    叢麗華,榮宇. 耐水金屬箔標籤膠的研製[J]. 中國膠粘劑,1999,(06):28-30.
  • 4.    曹積賢. 金屬箔包裝的新發展[J]. 中國包裝,1983,(04):48.
  • 5.    周崇清. 電解法生產金屬箔(片)[J]. 有色冶煉,1986,(06):1-10.