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通孔
鎖定
在集成電路設計中,通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口,允許不同層之間的導電連接,圖1
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為電鍍通孔示意圖,合包與分包(pack and unpack,PAU)工藝被用於製備通孔陣列。
- 中文名
- 通孔
- 外文名
- via
術語簡介
該方法的主要困難是如何固化第一層光刻膠,即必須避免旋塗第二層光刻膠時對第一層膠的損傷,以及在第二次顯影時對第一層膠的影響。為此提出了兩種解決方案:其一,兩種光刻膠使用不同的溶劑,且第一層光刻膠不溶於第二層光刻膠的溶劑。第一層光刻膠可溶於乙醇,而不溶於PGMEA。其二,使用紫外固化工藝固定第一層光刻膠圖形,固化工藝使第一層光刻膠非常牢固,使其不被第二層光刻膠溶劑所溶解
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- 參考資料
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- 1. Via (electronics) .Wikipedia[引用日期2019-04-14]
- 2. 超大規模集成電路先進光刻理論與應用 .豆瓣讀書[引用日期2019-04-14]
- 3. 韋亞一.計算光刻與版圖優化:電子工業出版社,2021年