複製鏈接
請複製以下鏈接發送給好友

通孔

鎖定
集成電路設計中,通孔是絕緣氧化物層中的一個小開口,允許不同層之間的導電連接,圖1 [1]  為電鍍通孔示意圖,合包與分包(pack and unpack,PAU)工藝被用於製備通孔陣列。
中文名
通孔
外文名
via
術語簡介
與其他雙重曝光工藝不同,PAU工藝並不直接提供額外的圖形分辨率。圖形分辨率只在第一次曝光時獲得,第二次曝光(unpack曝光)只是在密集陣列中選擇所需要的通孔 [2] 
該方法的主要困難是如何固化第一層光刻膠,即必須避免旋塗第二層光刻膠時對第一層膠的損傷,以及在第二次顯影時對第一層膠的影響。為此提出了兩種解決方案:其一,兩種光刻膠使用不同的溶劑,且第一層光刻膠不溶於第二層光刻膠的溶劑。第一層光刻膠可溶於乙醇,而不溶於PGMEA。其二,使用紫外固化工藝固定第一層光刻膠圖形,固化工藝使第一層光刻膠非常牢固,使其不被第二層光刻膠溶劑所溶解 [3] 
參考資料