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軟性線路板
鎖定
- 中文名
- 軟性線路板
- 外文名
- FPC
- 別 名
- 撓性線路板
- 簡 稱
- 軟板
- 優 點
- 節省空間、減輕重量及靈活性高
- 特 點
- 耐高低温，耐燃
軟性線路板結構
CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔
Cu 銅層，銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因製造原理不同，而產生特性不一樣，ED 銅製造成本低但易碎在做 Bend（彎曲） 或 Driver（鑽孔） 時銅面體易斷。RA 銅製造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。
A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠
膠層（Adhesive）為壓克力丙烯酸樹脂（Acrylic）及環氧樹脂（ Epoxy）兩大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)
PI 為 Polyimide 縮寫，在杜邦稱 Kapton，厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高温、抗藥性強、電絕緣性佳，現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。
軟性線路板產品特點
使應用產品體積縮小，節省空間，重量大幅減輕，作用增加，成本降低。
具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。
可摺疊而不影響訊號傳遞作用，抗靜電干擾。
耐高低温，耐燃。
化學變化穩定，安定性、可信賴度高。
為相關產品提供更多涉及方案，可減少裝配工時及錯誤，並提高有關產品的使用壽命。
軟性線路板作用
軟板的作用可區分為四種，分別為引線路、印刷電路 、連接器以及多作用整合系統
引線路：硬式印刷電路板間之連接、立體電路、可動式電路、高密度電路。
印刷電路：高密度薄型立體電路
連接器：低成本硬板間之連接
多作用整合系統：硬板引線路及連接器之整合
