貴金屬器皿材料

貴金屬坩堝器皿一般用板材或片材經衝壓、旋壓或焊接等方法制作，中間退火可在大氣條件下進行。銥坩堝可用直接熔鑄法、熱旋壓、焊接、粉末熱等靜壓，以及在心軸上熔鹽電鍍等方法制作。玻纖工業用漏板以鉑及鉑合金板材為坯料，經鑽孔、精壓、深衝、焊接噴嘴等工序製作而成。

貴金屬器皿材料按其主要用途可以分為實驗室器皿材料、電子工業生長單晶用坩堝材料、熔化光學玻璃用坩堝材料和玻纖工業用漏板材料。

實驗室器皿材料主要有鉑、PtRh10、PtRhAul05、PtAu5等。製作的坩堝、盤、舟、過濾錐、攪拌棒、勺等用於熔融礦物，以氫氟酸、硫酸、硝酸、高氯酸等試劑溶解氧化硅，化合物蒸發，各種試劑的準確稱量，以及煤和焦炭等物料中揮發性組元含量的測定。銀坩堝器皿也廣泛用於化學分析。

鉑及其合金(鉑銠、鉑銥、鉑金)以及銥，由於其熔點高、導熱性能良好，且鉑在空氣中1400～1600℃温度下可長期使用，銥在氧化氣氛中可用於2300oC而不發生嚴重損壞，因而成為最重要的貴金屬器皿材料。彌散強化鉑和鉑銠(ZGSPt,ZGSPtRh,ODSPt,ODSPtRh)具有優良的高温持久強度和抗蠕變性能，是製作玻璃和玻纖工業用坩堝和漏板的主要材料(見彌散強化責金屬複合材料)。

生長單晶用坩堝材料主要有鉑、PtRh20、PtRh40、銥。採用丘克拉斯基法(Czochralski法，即直拉法)，純鉑坩堝用於生長具有壓電、鐵電、熱釋電、電光、聲光等特性的鈮酸鋰、鈮酸鈉鋇等光電子學用單晶；銥坩堝用於生長高熔點氧化物單晶，如計算機存儲器件用鍺鎵石榴石(GGG)單晶和固體激光器用釔鋁石榴石(YAG)、釔鐵石榴石(YFG)單晶，以及氟磷酸鈣、氟釩酸鈣等非氧化物單晶。採用布里奇曼法(Bridgman法)，純鉑和PtRh10坩堝用於生長鐵氧體單晶和砷化物、磷化物單晶。銥坩堝的直徑通常為50～200mm，深度為50～200mm，壁厚為1．5～2．0mm，最大厚度為4．0mm，重量為300g～10kg。鉑及鉑合金坩堝的直徑通常為30～100mm，深度為100～800mm，壁厚為0．2～0．8mm。

熔化光學玻璃用坩堝材料主要有鉑、PtRh10、PtAu5合金、ZGSPt、ZGSPtRh、ODSPt、ODSPtRh等。儘管鉑銠合金具有良好的高温力學性能，但由於含銠會使玻璃染上顏色，熔化高質量光學玻璃主要用純鉑坩堝和ZGSPt、ODSPt坩堝。

玻纖工業用漏板材料主要有PtRh7、PtRh10、PtRh20、PtRhAu5-4、PtRhAu7-3、PtRhAul0-5。鉑銠合金高温強度高、抗蠕變性能良好、化學性能穩定，自20世紀40年代以來一直是製作漏板的主要材料。添加金可提高合金抗硼硅玻璃浸潤的能力，在玻纖工業中已得到應用。彌散強化的ZGSPt,ZGSPtRh,ODSPt,ODSPtRh，從20世紀80年代起作為漏板材料也得到廣泛應用。