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表面貼片封裝
鎖定
表面貼片封裝，無需插入引腳的專孔，只需將集成電路放置在印製電路板的一面，並在同一面進行焊接的一種封裝方式。降低了印製電路板設計的難度，同時也大大降低了其本身的尺寸大小。用這種方法焊上去的芯片，若不用專用工具，則很難拆卸下來。
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- 中文名
- 表面貼片封裝
- 定 義
- 無需插入引腳的專孔，只需將集成電路放置在印製電路板的一面，並在同一面進行焊接的一種封裝方式
- 參考資料
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- 1. 表面貼片封裝 ．大辭海[引用日期2020-11-10]
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