表面組裝技術基礎

本書包括表面組裝元器件、焊接用材料、印刷技術及設備、貼裝技術及設備、再流焊技術及設備、波峯焊技術及設備、常用檢測設備等內容。 ^[1] 

第1章 緒論 1

1.1 表面組裝技術概述 1

1.1.1 表面組裝技術的演變發展 1

1.1.2 表面組裝技術特點 2

1.2 表面組裝技術的組成及工藝流程 4

1.2.1 表面組裝技術的組成 4

1.2.2 表面組裝工藝流程簡介 5

1.3 表面組裝技術的發展 10

1.3.1 國內表面組裝技術的現狀 11

1.3.2 表面組裝技術的發展 12

1.3.3 板載芯片技術 14

1.3.4 倒裝芯片技術 15

1.3.5 多芯片模塊技術 17

1.3.6 三維立體（3D）封裝技術 19

1.3.7 系統級封裝技術 21

1.3.8 微機電系統封裝 22

第2章 表面組裝元器件 25

2.1 表面組裝電阻器 25

2.1.1 矩形片式電阻器 25

2.1.2 圓柱形固定電阻器 28

2.1.3 表面組裝電阻網絡 30

2.1.4 表面組裝電位器 32

2.2 表面組裝電容器 34

2.2.1 多層片狀瓷介電容器 34

2.2.2 鉭電解電容器 36

2.2.3 鋁電解電容器 38

2.2.4 微調電容器 40

2.2.5 網絡電容器 41

2.3 表面組裝電感器 42

2.3.1 繞線型表面組裝電感器 43

2.3.2 多層型表面組裝電感器 45

2.4 其他表面組裝元件 46

2.4.1 磁珠 46

2.4.2 表面組裝用開關 47

2.4.3 表面組裝振盪器 49

2.4.4 表面組裝繼電器 50

2.5 表面組裝元件的發展趨勢 52

2.6 表面組裝半導體器件 56

2.6.1 表面組裝二極管 56

2.6.2 表面組裝晶體管 57

2.6.3 小外形模壓塑料封裝 58

2.6.4 塑封有引線芯片載體封裝 59

2.6.5 方形扁平封裝 59

2.6.6 球形格柵陣排列封裝 60

2.7 表面組裝元器件的包裝 61

2.7.1 編帶包裝 61

2.7.2 管式包裝 64

2.7.3 托盤包裝 64

2.7.4 散裝 65

第3章 焊接用材料 66

3.1 焊接的分類 66

3.2 錫焊原理 67

3.2.1 焊接機理分析 67

3.2.2 焊接工藝參數分析 70

3.2.3 焊點質量及檢查 74

3.3 焊料 75

3.3.1 焊料分類及選用依據 76

3.3.2 錫鉛焊料 77

3.3.3 焊膏 78

3.4 助焊劑 82

3.4.1 助焊劑的作用與分類 82

3.4.2 助焊劑的選用 84

3.5 貼片膠 85

3.5.1 貼片膠的類型與選用 86

3.5.2 貼片膠的特性與影響因素 88

3.6 清洗劑 91

3.6.1 清洗劑的特點與分類 92

3.6.2 清洗方法 93

3.6.3 免清洗技術 100

第4章 印刷技術及設備 102

4.1 焊膏印刷技術 102

4.1.1 焊膏印刷概述 102

4.1.2 焊膏印刷的工藝流程 106

4.2 焊膏印刷機系統組成 106

4.2.1 手動焊膏印刷機 107

4.2.2 半自動焊膏印刷機 108

4.2.3 全自動焊膏印刷機 113

4.3 焊膏印刷模板 120

4.3.1 印刷模板的結構和製造方法 121

4.3.2 模板製作的外協 122

4.4 影響焊膏印刷的主要工藝參數 125

第5章 貼裝技術及設備 129

5.1 貼裝機系統組成及貼裝機的發展 129

5.1.1 貼裝機概述 129

5.1.2 貼裝頭 130

5.1.3 貼裝機傳動系統 133

5.1.4 貼裝機光學對中系統 136

5.1.5 供料器 139

5.1.6 貼裝機控制系統 142

5.1.7 貼裝機的發展 142

5.2 貼裝機的分類及技術參數 143

5.2.1 貼裝機的分類 143

5.2.2 貼裝機的技術參數 146

5.3 典型貼裝機介紹 149

5.3.1 富士NXT模組型高速多功能貼裝機 149

5.3.2 SIPLACE X系列貼裝機 151

5.3.3 高速模塊式貼裝機（CM602-L） 152

5.3.4 JUKI KE-2070/2080貼裝機 154

第6章 再流焊技術及設備 159

6.1 再流焊設備 159

6.1.1 再流焊設備概述 159

6.1.2 再流焊機的結構及系統組成 161

6.1.3 再流焊爐傳動系統 163

6.1.4 再流焊機加熱系統 164

6.1.5 熱風對流系統 164

6.1.6 控制系統 165

6.2 再流焊工藝 165

6.2.1 再流焊原理 166

6.2.2 再流焊過程 166

6.2.3 再流焊温度曲線 167

6.3 典型再流焊機 169

6.3.1 再流焊機的基本參數 169

6.3.2 典型再流焊機 170

第7章 波峯焊技術及設備 179

7.1 波峯焊機 180

7.1.1 波峯焊機的類型 180

7.1.2 波峯焊機結構及系統組成 182

7.1.3 助焊劑供給系統 183

7.1.4 波峯焊機傳輸系統 184

7.1.5 波峯焊機加熱系統 185

7.1.6 波峯焊接系統 185

7.1.7 波峯焊控制系統 188

7.2 波峯焊工藝 188

7.2.1 波峯焊原理 188

7.2.2 波峯焊工藝過程 190

7.2.3 波峯焊温度曲線 193

7.3 典型波峯焊機 195

7.3.1 波峯焊機的基本參數 195

7.3.2 典型波峯焊機介紹 196

第8章 常用檢測設備 203

8.1 自動光學檢測 203

8.1.1 AOI設備的基本結構 203

8.1.2 AOI設備的工作原理 205

8.1.3 AOI設備的應用及主要技術指標 206

8.1.4 典型自動光學檢測設備介紹 207

8.2 X射線檢測儀 211

8.2.1 X射線檢測儀的結構與原理 211

8.2.2 典型X射線檢測儀介紹 214

8.3 針牀式測試儀 219

8.3.1 針牀式測試儀的原理 219

8.3.2 典型針牀式測試儀介紹 223

8.4 飛針式測試儀 228

8.4.1 飛針式測試儀的基本結構及特點 228

8.4.2 飛針式測試儀的工作原理 229

8.4.3 典型飛針式測試儀介紹 231

8.5 其他檢測設備 235

8.5.1 SMT爐温測試儀 235

8.5.2 錫膏測厚儀 237

8.5.3 可焊性測試儀 240

第9章 SMT輔助設備 241

9.1 返修工作系統的基本結構 241

9.1.1 返修工作系統的基本結構 241

9.1.2 返修系統的原理 242

9.1.3 返修工作系統的主要技術指標 242

9.1.4 典型返修工作系統介紹 243

9.1.5 其他返修工具 250

9.2 全自動點膠機 253

9.2.1 點膠機的基本結構 253

9.2.2 典型點膠機介紹 254

9.3 超聲波清洗設備 258

9.3.1 超聲波清洗技術 258

9.3.2 超聲波清洗設備的主要參數 259

9.3.3 典型清洗設備介紹 260

9.4 靜電防護及測量設備 264

9.4.1 靜電及其危害 264

9.4.2 靜電防護 266

9.4.3 靜電測量儀器 269

9.5 烘乾、防潮設備 274

9.5.1 濕度對電子元器件和產品的危害 274

9.5.2 常用防潮、烘乾設備介紹 275

第10章 SMT生產系統 279

10.1 表面組裝系統要求 279

10.1.1 SMT生產質量保證體系 279

10.1.2 SMT產品設計 280

10.1.3 外協作及外購件的管理 280

10.1.4 生產管理 281

10.1.5 質量檢驗 285

10.1.6 其他相關保證體系 286

10.2 SMT生產系統概述 287

10.3 典型SMT全自動生產線 289

10.3.1 美國環球公司的貼裝生產線 290

10.3.2 西門子公司的貼裝生產線 290

10.3.3 MYDATA MY的生產線 291

10.3.4 SANYO-1000型SMT生產線 292

參考文獻 294