藍寶石研磨液

藍寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產生劃傷。可以應用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學晶體、硬質玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領域的研磨和拋光。

1. 外延片生產前襯底的雙面研磨：多用藍寶石研磨液研磨一道或多道，根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。

為解決藍寶石的散熱問題，需要將藍寶石襯底的厚度減薄，從450um左右減至100um左右。主要有兩步：先在橫向減薄機上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度；再用拋光機（秀和、NTS、WEC等）針對不同的研磨盤（錫/銅盤），採用合適的藍寶石研磨液（水/油性）對芯片背面拋光，從150um減至100um左右。