蓋帶

蓋帶主要應用於電子元器件貼裝工業。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用於保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，並貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。 ^[1] 

根據匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。 ^[1] 

按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。

1. 熱敏蓋帶（HAA）

熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的温度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常温下沒有黏性，在加熱後才有黏性。 ^[2] 

2. 壓敏蓋帶（PSA）

壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常温下就有黏性，不需加熱就可以使用。 ^[2] 

3. 新型通用蓋帶（UCT）

市場上的蓋帶主要都是通過膠的黏合力來控制剝離力的大小，但由於同一種膠配合表面材質不同的載帶時黏合力大小會有不同，而膠的黏合力在不同的温度環境和老化條件下也會有所變化，加上剝離時有時候會出現殘膠的污染，為了解決這些具體問題，市場上推出有新型通用蓋帶，它不再依靠膠的黏合力來控制剝離力，而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩定。此外由於剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。 ^[3] 

剝離力是蓋帶最重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋裏的電子元器件並將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件製造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。 ^[3] 

光學性能包括霧度，透光率及透明度。由於需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋裏的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。 ^[3] 

為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。 ^[3] 

拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的最大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的最大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。 ^[3]