複製鏈接
請複製以下鏈接發送給好友

英特爾i3

鎖定
Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版,將有32nm工藝版本(研發代號為Clarkdale,基於Westmere架構)這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器),也就是説Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限,用户想獲得更好的3D性能,可以外加顯卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。
中文名
英特爾i3
適用類型
筆記本CPU
CPU系列
Core i3
生產廠商
英特爾

目錄

英特爾i3簡介

整合CPU與GPU,這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了,他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在今年推出,命名為Core i3。
在規格上,Core i3的CPU部分採用雙核心設計,通過超線程技術可支持四個線程,三級緩存由8MB削減到4MB,而內存控制器雙通道、超線程技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口,相對應的主板將會是H55/H57/P55
Intel Core i3 530 採用了英特爾最新的Nehalem架構,擁有智能共享緩存,超線程技術(HT),集成於處理器內部的內存控制器與顯卡等,使Core i3 530擁有強大的計算與圖形處理性能,全面適用於家庭娛樂及辦公平台。Intel Core i3 530採用了全新的LGA 1156接口,為使用處理器內部集成的顯卡,建議搭配新推出的H55主板(如搭配P55主板則需外加獨立顯卡)。

英特爾i3基本參數

適用類型
筆記本CPU
CPU系列
Core i3
生產廠商
英特爾
核心類型
Arrandale
核心數量
雙核心
熱設計功耗(TDP)
35W
製作工藝
32 納米
晶體管數目
3.82億
核心面積
81平方毫米
封裝模式
rPGA 37.5×37.5mm, BGA 34×28mm
CPU頻率
主頻
2130MHz
外頻
133MHz
倍頻
16倍
總線頻率
1066MHz
插槽類型
LGA 1156
針腳數目
1156pin
一級緩存
32KB*2
二級緩存
256KB*2
三級緩存
3M
指令集
SSE4.1,SSE4.2
CPU技術
超線程技術
支持
虛擬化技術
Intel VT
64位處理器
內存控制器
DDR3-800/1066
其他參數
其他性能
英特爾可信執行技術
AES公司新的指令
Idle States
增強型英特爾SpeedStep技術
熱監測技術
英特爾快速內存訪問
英特爾的Flex內存訪問
病毒防護技術
其他特點
圖形單元:500,667MHz
線程:4
睿頻技術:無
芯片組支持
calpella平台(搭配HM55,PM57,HM57,QM57,QS57芯片)