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芳雜環聚合物

鎖定
芳雜環聚合物是指屬耐熱樹脂，它可做耐高温薄膜電容器和絕緣層。聚酰亞胺在集成電路、印刷線路板中可做膠黏劑和封裝材料。聚酰亞胺是半導體的優異封裝材料。聚酰亞胺用作電子元件和連接器、基材。 [1] 
中文名
芳雜環聚合物
釋    義
屬耐熱樹脂
aromatic heterocyclic polymer
在芳香族聚合物鏈上引入帶N、O、S等原子的雜環聚合物。如聚苯並咪唑、聚苯並噻唑、聚苯並惡唑等。
參考資料
  • 1.    閆鵬飛．精細化學品化學：化學工業出版社，2004年