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芯片封裝技術
鎖定
芯片封裝技術就是將
內存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕
芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在製造工序和工藝方面差異很大，封裝後對
內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。
- 中文名
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芯片封裝技術
- 解 釋
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將內存芯片包裹起來
- 目 的
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以避免芯片與外界接觸
- 作 用
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防止外界對芯片的損害
技術介紹
隨着光電、微電製造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝着更小、更輕、更便宜的方向發展，因此
芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。
芯片的封裝技術多種多樣，有
DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經歷了從DIP、TSOP到BGA的發展歷程。
芯片的封裝技術已經歷了幾代的變革，性能日益先進，芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐温性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。