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芝麻立枯病
鎖定
芝麻立枯病是苗期常見重要病害。初發病時，幼苗莖部產生褐色病斑，後繞莖部擴展，最後莖部縊縮成線狀，幼苗折倒。發病輕的尚可生長。病部皮層變褐縊縮，遇有天氣乾旱或土壤缺水時，下部葉片萎蔫，嚴重的枯死。
- 中文名
- 芝麻立枯病
- 外文名
- Sesame rhizoctonia rot
- 主要危害作物
- 芝麻
- 主要為害部位
- 莖
- 為害症狀
- 幼苗莖部產生褐色病斑
- 病原中文名
- 立枯絲核菌
- 病原拉丁學名
- Rhizoctonia solani Kühn
芝麻立枯病傳播途徑和發病
病菌以菌絲或菌核隨病殘體在土壤中越冬，成為翌年初侵染源。氣温15～22℃或低温多雨易發病。
芝麻立枯病防治方法
(1)選用耐漬性強的品種如陽信芝麻、臨沂芝麻、黃縣紅芝麻、冠縣芝麻、單縣芝麻、博山四稜白、雙豐614、中芝9號等。(2)精細整地，採用高畦栽培。(3)用種子重量0．2%的40%福美雙粉劑或60%多福合劑、50%多菌靈可濕性粉劑拌種。
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