自毀芯片

帕克研究中心隸屬美國國防部高級研究計劃局(簡稱“DARPA”)下消除可程式資源項目。為使該理論可行，設計芯片的工程師以金剛玻璃為基材替代了傳統芯片的塑料和金屬。金剛玻璃是應用於智能手機的高強度玻璃，工程師透露，他們的芯片是“在強壓環境下使用離子交換技術鍛造而成。”強壓玻璃一經觸發很容易碎裂。

施樂的工程師團隊在DARPA的會議上演示了這款芯片，他們使用激光觸發了芯片的自毀程序。在下面的視頻中你可以清晰看到，芯片不僅僅是簡單爆炸了，其碎片還在繼續碎裂成更小的碎片。在將來，該芯片可能用於存儲敏感數據的秘鑰。不僅激光可以觸發自毀程序，機械開關或者無線電信號一樣也可以。 ^[1]