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聯電
鎖定
- 中文名
- 聯電
- 成立於
- 1980年
- 地 位
- 中國台灣地區第一家半導體公司
- 旗 下
- 5家晶圓代工廠
聯電聯電概況
公司全名:聯華電子股份有限公司
成立:1980年
服務據點:中國台灣地區、日本、新加坡、美國、歐洲
員工總數:全球共計超過13,000人
核心能力:聯電為純晶圓專工公司,具有內部自行研發的能力生產世界級的8吋、12吋晶圓。
董事長:洪嘉聰
CEO:孫世偉博士
聯電簡介
聯電成立於1980年,為中國台灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次於英特爾、摩托羅拉及西門子。根據台灣"經濟部中央標準局"公佈的近5年台灣百大"專利大户"名單,以申請件數排名,聯電第一、工研院第二、台積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯電是台積電的兩倍、台灣工研院的3倍。身為半導體晶圓專工業界的領導者,聯電提供先進工藝與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產芯片,並且持續推出尖端工藝技術,聯電的客户導向解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優勢,包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術,以及其它多樣的特殊工藝技術。聯電在全球約有超過13,000名員工,在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客户的需求。
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聯電晶圓技術
身為全球半導體業界的先驅,聯電領先全球,是第一家導入銅製程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米制程芯片的公司,同時也是第一家採用28納米制程技術產出芯片的公司。聯電的尖端晶圓製造技術協助客户產出速度更快、效能更強的芯片,滿足應用產品的需要。聯電的尖端技術包括高介電係數/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號/RFCMOS技術等。聯電是台灣第一家提供晶圓製造服務的公司,也是台灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯電以策略創新見長,創立員工分紅入股制度,此制度已被公認為引導台灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也通過MyUMC在線服務,使客户可在線取得完整的供應鏈信息,此服務於1998年上線。
聯電企業特色
客户導向解決方案
聯電承諾實時提供尖端的解決方案,以滿足客户在面對先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客户以及合作伙伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商,以確保每一個客户的系統單芯片生產成功。同時聯電也擁有整合客户設計與先進製程技術以及IP所必備的系統設計及架構知識,更能使系統單芯片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的客户導向解決方案從一個邏輯平台開始,在這裏設計公司可以選擇最適合其產品的製程技術和晶體管選項。從邏輯平台之後,客户可根據需要,進一步選擇RFCMOS與嵌入式閃存等技術來微調製程。此外,隨着IP已經成為系統單芯片的關鍵資源,藉由合作伙伴或是內部自行研發,我們也提供經過優化、符合便攜性和成本需求的基本系統單芯片設計區塊以及更復雜的IP。
聯電擁有尖端的製程技術,涵蓋廣泛的IP組合,完備的系統知識以及先進的12英寸晶圓製造技術,能在最有效的時間內提供全方位的客户導向解決方案,以確保客户的成功。